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行业新闻
30
2012-03
行业新闻
LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
【摘要】:为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样机。【..
30
2012-03
行业新闻
LED外延片衬底材料小常识
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九个方面: 结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小 界面特性好,..
30
2012-03
行业新闻
半导体照明关键技术专利分析和预警研究报告
目录一、 半导体照明专利技术概况... 21、技术及产业发展概况... 2(1)专利申请态势分析... 2(2)专利申请区域分布... 3(3)申请人分布状况... 62、中国专利现状及趋势分析... 7(1)国外申请人在华专利... 10(2)国内申请人专利申请... 14二、LED照明领域重点技术专利情况... 191、外延生长技术... 202、芯片制造技术... 223、..
29
2012-03
行业新闻
自制时尚旋转LED球形屏
旋转led球形屏是一款新型的新颖的居家装饰品和字幕宣传工具,适合家庭、汽车、娱乐场所等的装饰,也同样适合作为超市、宾馆、商厂、大型广场等的宣传显示工具。其主要目的是能够360度全方位观赏屏幕显示的内容,给人以立体的观赏效果,给观众带来美的享受。一、基本思路1.用最少的LED开发一种新型的立体显示屏幕,可以从..
29
2012-03
行业新闻
LED显示屏异步控制器多窗口显示的设计
介绍一种应用广泛的led 大屏幕异步控制器的设计方案。该系统采用高性能32 位ARM 微处理器为其控制核心, 并且基于uc/OS- II 进行软件设计。可实现单屏幕多窗口任意位置的显示, 使得屏幕显示变得丰富灵活。1、引言以往的LED 异步控制器只能把一个屏幕作为一个完整的区域来进行显示, 或者简单的加上时间区域或游走字幕区..
29
2012-03
行业新闻
基于RGB Gamma曲线LED显示图像的色散校正技术
通过对RGB 三基色发光二极管(led)温度特性的测试和分析发现,随着环境温度的变化,每种基色的LED 亮度与常温时的亮度相比都会发生一定程度的偏移,且其偏移量不相同,导致了图像白场平衡的失真。为了校正失真,针对每个基色LED 提出一种不同环境温度下的Gamma 补偿曲线,使RGB 三基色LED 在环境温度变化时具有相同的亮度..
29
2012-03
行业新闻
LED灯具驱动电源设计经验
LED灯具要普及,不但需要大幅度降低成本,更需要解决能效和可靠性的难题,如何解决这些难题,PowerIntegrations市场营销副总裁DougBailey分享了高效高可靠LED灯具设计的五点忠告。一、不要使用双极型功率器件DougBailey指出由于双极型功率器件比MOSFET便宜,一般是2美分左右一个,所以一些设计师为了降低LED驱动成本而使..
29
2012-03
行业新闻
LED照明散热模组三大创新
随着led发光效率与制程快步地提升,再加上全球节能减碳、环保意识抬头,LED应用逐渐跨足室内照明市场,前景备受瞩目,并被视为取代传统光源的新一代光源。LED作为室内照明灯具的光源,具备省能环保、使用寿命长、耐震动、耗电量少、体积小、不易衰减、适合低温环境及发光效率高等多项优点,但散热问题却是影响高功率LED迈..
28
2012-03
行业新闻
卓越的锐高LED调光技术
摘要:在照明行业,人们对于LED光源的调光往往有个误区,即认为对比其他光源(荧光灯,金卤灯和钠灯等)的调光LED相对容易的多。而现实是LED光源调光技术在工程中的应用中往往不尽人意,为什么会是这样的情形?是LED光源的调光技术不成熟,还是该技术很难掌握?因此本文通过解析及分析LED 光源的调光技术,来帮助读者全面..
28
2012-03
行业新闻
高亮度LED应用中热量管理问题解决方案
在全球性的能源短缺和环境污染加剧的今天,LED以其节能环保的特点有着广阔的应用空间。LED灯具由LED器件、散热结构、驱动器、透镜组成。如果LED器件不能很好散热、它的寿命也会受影响。根据Cree XLamp XR-E 的测试报告,LED器件温度越低,越能延长LED灯的寿命。因此,解决热量管理问题已成为高亮度LED应用中的关键。 ..
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2012-03
行业新闻
白光LED散热与O2PERA封装技术
前言 led可以分成组件固定在2条平行导线上,包覆树脂密封成炮弹型,以及LED组件直接固定在印刷导线基板上,再用树脂密封成表面封装型两种。 炮弹型的树脂密封不具备镜片功能,比较容易控制集光与集束;表面封装型直接将LED组件固定在基板上,适合高密度封装,虽然小型、轻量、薄型化比较有利,不过辉度却比炮弹型低,..
28
2012-03
行业新闻
分析LED被静电击穿的现象及原理
LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放,将在两个电极上形成的较高电位差,当电荷能量达到LED的承受极限值(这个就是LED抗静电指标值啦),电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间(纳秒级)对LED芯片的两个电..
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2012-03
行业新闻
LED电压与结温关系的测量与应用问题
本文的目的不是搞纯理论研究,是从实际应用出发,来为大家讲解可行的方法。 半导体的PN结电压与温度的关系是负函数,即温度升高,PN结电压降低。这在理论上和实测中都是正确的。根据晶体管原理,可以得到半导体二极管的正向电流与电压的关系为: I=C ·exp[(qV-Eg)/kT] ..
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